Meizu провела свое первое в этом году мероприятие, на котором был анонсирован фаблет М3 Note. Накануне этого события компания готовила поклонников к расставанию с поликарбонатом, который был неизмен
Завтра, 6 апреля, нас ждет сольное мероприятие Meizu, на котором китайская компания покажет недорогой фаблет M3 Note. Напомним, этот аппарат должен получить 5,5” дисплей с разрешением Full HD, чипсе
Компания Blackview анонсировала скорый релиз защищенного смартфона BV6000. Аппарат будет защищен от влаги и пыли по стандартам IP68 (такими же свойствами обладают Samsung Galaxy S7/S7 edge и актуаль
Одним из столпов линейки Elephone является металличесий М3, который за умеренную цену предлагает 5,5” дисплей с разрешением 1920 х 1080 точек, чипсет MediaTek Helio P10, 3 ГБ оперативной памяти, 32
Китайская OPPO готовит смартфон Find 9. Представители семейства Find всегда были наделены топовыми техническими характеристиками, но, если утечка из GFXBench подтвердится, в этот раз все будет иначе
Компания Ulefone в апреле выпустит на рынок безрамочный смартфон Future, выполненный из 2,5D-стекла и сплава алюминия и титана. Аппаратно девайс будет наделен 5,5” дисплеем с разрешением Full HD, чи
Следующим смартфоном китайской Ulefone, очевидно, станет безрамочный Future. Аппарат сможет похвастаться корпусом из сплава алюминия и титана, 5,5” Full HD-дисплеем, защищенным изогнутым 2,5D-стекло
Meizu готовится показать публике первый смартфон из череды новинок 2016 года. Им станет недорогой фаблет M3 Note. Согласно полученной из китайских источников дорожной карте, аппарат получит 5,5” дис
Ulefone готовит безрамочный смартфон Future. Пока китайская компания не готова начать продажи девайса, а связано это с технической стороной производства. Дело в том, что устройство получит металличе
В январе компания Ulefone показала свой смартфон Future, главной особенностью которого стали тонкие боковые рамки, что достигается благодаря использованию 2,5D-стекла. Теперь, на фоне мирового релиз
В последнее время много говорилось о Meizu Pro 6. Так, стал известен дизайн смартфона, появились некоторые догадки по техническим спецификациям, а также намек на функцию 3D Touch в будущей новинке.
Компания Ulefone поделилась свежей информацией касательно своего следующего флагмана под названием Future. Сообщается, что смартфон можно будет «пощупать» на выставке MWC 2016, которая стартует 22 ф
Gionee шуршит над новым флагманом. Недавно смартфон всплыл в базе данных бенчмарка Geekbench. Девайс с модельным номером GN9011 получит 1,95-ГГц процессор MediaTek Helio P10 (MT6755), 4 ГБ ОЗУ и And
В Сети всплыла дорожная карта MediaTek на ближайший год. Согласно утечке, релиз флагманского чипсета Helio X20 с 10-ядерным чипсетом состоится в первом квартале нынешнего года. Сообщается, что проду
Sony Mobile пропустила выставку CES2016, но, похоже, готовится к MWC 2016. Недавно японцы начали рассылать приглашения в Барселону, где 22 февраля откроется ее стенд. Судя по тому, что это не нулево
Elephone подготовила любителям недорогих китайских смартфонов еще одно интересное предложение – М3, которое стало логическим продолжением модели М2 (обзор). Девайс построен на базе нового восьмиядер
Oukitel работает над новым металлическим смартфоном, который пока не получил коммерческого названия. Одной из его ключевых особенностей станет поддержка беспроводной зарядки, которая достигается с п
Буквально вчера Lenovo представила очередной бюджетный смартфон под названием Lemon 3, а уже сегодня TENAA дает добро на продажу другого устройства китайской компании. Речь идет о смартфоне с модель
В прошлому году несколько производителей представили смартфоны на базе процессора MediaTek Helio P10. Впрочем, пик популярности данного чипсета придется на 2016 год. По словам вице-председателя Medi
В базе данных Geekbench замечен прототип с кодовым именем alps k55v1_64_op02, основанный на восьмиядерном чипсете MediaTek Helio P10 (MT6755). Результаты составили 882 очка в одноядерном тесте и 337
Сегодня MediaTek представила очередной чипсет из линейки Helio. Новинка получила название P10 и выполнена по уникальному 28-нм техпроцессу TSMC HPC+ с существенно сниженным энергопотреблением. Чипсе
